ecu

으아니시발/Hyunchachacha 2014. 10. 5. 18:46

1. 자동차 제어장치(ECU)
      
      - 차종마다 다른 ECU가 장착이 됩니다. 들어가는 내용도 각기 다르구요.
      - ECU의 가장 핵심은 아래와 같습니다.
        1) 연료소비율 최적화
        2) 배기가스 수준 최적화
        3) 기관 작동 최적화
      - ECU에 입력되는 센서의 값은 아날로그와 디지털로 구분이 되는데요,
        아날로그는 시간에 따른 연속적인 값이구요,
        디지털은 시간에 대해 간헐적인 변동 값으로 생각하시면 됩니다.
      - 아날로그와 디지털신호 값 중 ECU는 디지털로 처리를 하기에
        아날로그 신호는 A/D 컨버터를 통해 디지털 신호로 처리 후 입력이 됩니다.

      
      - 위의 사진은 ECu의 뒷면 사진입니다. 모든 ECU가 동일하게
        생긴것은 아닙니다.

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ECU

으아니시발/Hyunchachacha 2014. 10. 5. 17:50

ECU

Contents

1. 개요
2. 기능
3. 커스텀 ECU
4. 급발진의 원흉?
5. 기타

1. 개요 

전자제어유닛(Electronic Control Unit)의 약자다. 이 가운데 순수하게 엔진의 연료 분사를 제어하는 엔진제어유닛(Engine Control Unit)의 약자도 ECU이며, 과거에는 ECU하면 이것을 가리켰지만, 지금은 엔진 제어 이외에도 변속기, 자세 제어, 에어백 제어, 타이어 공기압 관리 등 차량의 주행이나 관리에 필요한 거의 모든 것을 통합하고 있다. 과거의 ECU는 새로운 ECU의 일부가 된다.[1] 자동차의 조향은 사람이 하지만, ECU 없이는 제대로 차가 굴러가지 않게 되는, 그야말로 자동차의 두뇌다.

2. 기능 

과거의 자동차는 엔진의 연료 공급량을 전적으로 기계식인 기화기(캬브레터)에 의존했다. 그러던 것을 엔진 상태 및 주행 상태에 맞춰 연료 분사량을 전자식으로 조절하는 인젝터 방식(MPI, GDI 등)이 나타났고, 이러한 엔진 제어를 위해 엔진제어유닛이 들어가기 시작했다. 여기에 자동변속기 제어를 위한 변속기제어유닛(TCU)이 붙어 파워트레인 제어 모듈(PCM)이 된다. 요즘은 좁은 의미의 ECU(엔진제어유닛)는 ECU+TCU인 PCM을 가리키는 경우가 많다.


현대 엑셀의 광고. 세 번째 광고(50초 전후)를 보면 컴퓨터 제어 엔진이 특징으로 나와 있는데, 당시에는 엔진제어유닛만 들어간 것으로도 큰 자랑거리였다.

엔진제어장치로서의 ECU(PCM)의 기능은 크게 점화 타이밍의 조절, 엔진 회전수의 한계 설정(퓨얼컷), 기온 및 기타 상태에 따라서 투입하는 연료량 제어, 아이들링 상태 관리, 자동 변속기 제어, 캠 타이밍 조절(VVT 엔진 등)같은 기능이 있다. 과거에는 기온, 연료 투입량, 밸브 개방 타이밍을 전부 기계적인 방법으로 바꿔 효율성이 떨어졌고, 부적절한 조작(급격한 기어 변속으로 인한 오버레브 등) 부품 고장 위험도 컸다. ECU의 등장은 성능 향상과 연료 효율성의 증대는 물론이며 차량 부품의 내구성 향상에도 적지 않은 영향을 끼쳤다.

별다른 안전 장치가 없는 차량이라면 이 두 가지 유닛만으로 충분하지만, 시간이 지나면서 ABS나 차체 자세 제어장치(VDC 등), 타이어 공기압 모니터링(TPM) 센서같은 안전/편의 관리 기능이 ECU에 붙게 되어 지금의 전자제어유닛으로 발전하게 되었다. 차량에 따라서는 속도 제한 장치, 전조등 자동 제어같은 기능이 붙기도 한다. 시간이 지나면 지날수록 기능이 눈덩이처럼 불어나는, 자동차 분야에서도 가장 빠르고 급격한 변화가 일어나고 있는 분야다.

3. 커스텀 ECU 

ECU 모듈 자체는 이제는 자동차 제조사별로 따로 만들지 않고 보쉬나 컨티넨탈같은 자동차 전장 부품 전문 기업에서 생산한 것을 납품받아 쓴다. 하지만 자동차마다 ECU가 해야 할 제어 내용이 다른 만큼 자동차 제조사는 차량마다 ECU의 제어 데이터를 다르게 기록하여 넣게 된다. PC에서 메인보드마다 BIOS의 내용은 다르지만, BIOS 모듈 자체는 피닉스 테크놀러지같은 기업에서 공급을 받아 설정값만 메인보드 제조사가 바꿔 넣는 것과 마찬가지.

이러한 프로그램을 할 수 있는(Programmable) 특성이 있어 만약 ECU 작동에 버그가 있는 경우 ECU 모듈을 통째로 바꾸지 않고 프로그램만 업그레이드 할 수 있다. 배기가스 문제나 엔진 진동 문제, 차량 떨림같은 엔진 작동과 관련한 꽤 많은 문제를 ECU 수정만으로 해결할 수 있고, 리콜 내용 가운데 부품 교체가 아닌 ECU 업그레이드도 간혹 나온다.

자동차 튜닝에서 ECU 수정은 중요한 요소다. 과급기를 따로 달거나 엔진 자체 또는 흡기, 배기 관련 사항을 바꿀 경우 그에 맞춰 ECU의 데이터 값을 바꿔야 한다. 이러한 작업을 ECU 매핑(Mapping)이라고 하는데, 아무리 부품을 고성능으로 바꿔도 ECU 매핑을 제대로 하지 못할 경우 제 성능을 발휘하지 못할 뿐더러 정상적인 차량 작동이 어려울 수도 있다. 뛰어난 튜너는 단순히 차량의 하드웨어만 잘 뜯어 고치는 것이 아닌 정확하고 효율적인 데이터를 수집하여 그 데이터에 기반한 정확한 ECU 매핑을 할 수 있어야 한다.

기계적인 개조를 하지 않은 순정 차량도 ECU 매핑을 하면 조금은 성능을 높일 수 있다. 보통 시판 차량은 ECU 데이터를 설계할 때 안전성 및 부품 내구성을 생각하여 파워트레인 및 차체 강성, 제동장치 등 각 부분에 어느 정도의 여유분을 남겨 둔다. 그렇게 보수적으로 만든 ECU 데이터를 조정하면 하드웨어의 교체나 강화 없이도 조금은 성능이 나아질 수 있다. 자동변속기 적용 모델은 변속 타이밍의 변경과 최고 회전수를 조정하여 최고 속도를 높이는 방향의 변화를 준다. 과거 일본처럼 마력규제가 있었을 때는 차량의 정상적인(주로 수출용과 같은 수준의) 성능을 되찾을 목적으로 ECU 매핑을 하기도 했다. 하지만 ECU 매핑이 잘못되면 오히려 성능이 떨어질 수도 있을 뿐더러, 내구성을 희생하여 성능을 끌어내는 만큼 부품 수명에는 악영향을 미칠 수 있다. 무엇보다 임의적인 ECU 내용 변경은 파워트레인의 보증을 무효화하는 사유가 되는 만큼 새 차에서 ECU 매핑을 하고자 한다면 그 부분을 신중히 생각해야 한다. 무엇보다 순정 차량의 ECU 매핑은 주로 특정 구간에서의 반응성 개선, 그리고 차량에 따라서 연비 향상같은 부분에 초점을 맞추는 만큼 성능이 획기적으로 나아질 것이라는 생각은 갖지 말아야 한다.

주로 거의 모든 경기의 레이스카나, 초 하드코어 튜닝카에 들어가는 풀커스텀 ECU는, 그 기능과 목적에 맞는 각종기능이 들어간(예를들어서, 1단기어를넣고, 클러치를 밟은상태로 풀악셀을 밟으면, 스타트에 최적화된 엔진 회전수에서 RPM이 고정되어버린다. 런치컨트롤과 비슷한 기능)ECU로써, 순정엔진의 엔진배선을 모두다 싹 걷어내 버리고, 전용센서들을 장착하는경우가 대부분인데다가,(ECU 제조사는 ECU만 공급하는것이 아니라, ECU가 인식할수 있는 센서역시 같이 공급한다. ECU제조사는 보쉬/델파이/컨티넨탈 등등의 회사가 가장 흔하다. 최근에 데이터베이스의 축적으로 인해서, 센서간의 호환성이 많이 좋아지기는 했다) 기통별로 점화/연료등을 모두다 원하는데로 설정이 가능한지라 굉장히 고가다. 유명한 제조사는 모텍 리서치의 ECU와, 할텍 ECU, 마이크로텍과 그 유명한 이탈리아 경주차에는 죄다 사용되는 마그네티 마렐리등이 있다. 마그네티 마렐리는 레이스 ECU뿐만 아니라, 순정자동차 ECU도 자동차 회사에 제조/공급 납품한다.

4. 급발진의 원흉? 

증가하고 있는 급발진 사고의 주요 원인으로 ECU의 결함 또는 오작동이 의심을 받고 있다. 대부분의 자동차 회사는현기차라거나 현기차라거나 급발진 사고에 대해 자신들의 책임을 부정하고 있으나, Wi-Fi나 블루투스 등 무선 신호/노이즈가 ECU 작동에 오류를 일으킨다는 실험실 차원의 연구도 있다. 자세한 사항은 급발진 항목을 참고할 것.

급발진 추정 사고에 대해서 사람들은 전적으로 자동차 제조사 탓을 하며, 일차적으로 자동차 제조사가 원인 규명과 보완책을 내놓아야 하는 것은 분명하다. 하지만 ECU 모듈 그 자체는 컨티넨탈, 보쉬 등 부품 대기업이 쥐고 있으며 국산화가 거의 이뤄지지 않고 있는 만큼 이들 부품 제조사에도 책임이 있다는 목소리도 나오고 있다.

5. 기타 

같은 의미의 ECU지만 철도차량에 쓰는 제동장치에도 ECU가 있다. 기관사가 운전실에서 제동을 사용하면 그 제동의 사용량에 따라 제동력을 계산해 제동장치에 신호를 전달하는 역할을 한다. 만약 회생제동같은 전기제동을 사용하는 차량이라면 회생제동과 공기제동의 적절한 양을 계산해 조절하는 역할까지 한다.
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  • [1] 하지만 엔진 제어에 한해서는 여전히 좁은 의미의 ECU라는 단어가 쓰인다. ECU라는 단어가 나왔을 때 그것이 엔진제어유닛만을 말하는지, 아니면 전체적인 전장 제어 유닛을 말하는지는 풀어 쓴 뜻이 없다면 문맥을 살펴보고 따져야 한다.


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푸리에 변환

 

푸리에 변환(Fourier transform)은 한 함수를 인자로 받아 다른 함수로 변환하는 선형 변환이다. 일반적으로 변환된 함수는 원래 함수를 주파수 영역으로 표현한 것이라고 부른다.

 

함수 x(t)가 복소수 범위에서 정의되어 있고 르베그 적분 가능할 때, 이 함수의 푸리에 변환 X(ξ)는 다음과 같이 정의된다.

X(\xi) = \int_{-\infty}^\infty x(t)\ e^{-2\pi i \xi t}\,dt (ξ는 모든 실수 범위)

여기서 일반적으로 독립변수 t는 시간을 나타내고, 변환변수 ξ는 주파수를 나타낸다.

X(ξ) 대신 \hat{x}(\xi)\mathcal{F}\{x\}(\xi)와 같은 표기를 사용하기도 한다.

푸리에 역변환은 다음과 같다.

x(t) = \int_{-\infty}^\infty X(\xi)\ e^{2\pi i \xi t}\,d\xi(t는 모든 실수 범위)
 
 
 
 
푸리에 급수,변환에 대해 개념만 간단하게 말해드리면,신호를 어떻게 표현할수 있을까요?
 
사인파 같은 신호는 시간의 영역에서 쉽게 꼬부랑 그릴수 있습니다.
그럼 정현사인파를 시간의 영역이 아니 주파수의 영역에서 그리면 어떻게 됩니까
양 음의 주파수구간에서 작대기 하나씩 서있는 모양입니다.그럼 2개면,양음에서 작대기2개씩생기겠죠.이건 시간의 영역으로 넘기면(푸리에 역변환) 정현적인 사인파가아닌 두개의주파수성분이 합쳐진 꼬부랑꼬부랑파형이됩니다.
구형파를 푸리에 트랜스폼하면 모든 주파수성분에서 크기를 가지는 Sa함수가되는것이죠.구형파는 각각의 무수한 정현파로 표현할수 있단겁니다.
무수한 정현파에서 크기는 푸리에 계수가 됩니다.
잡음같은 신호도 푸리에변환하면 모든 주파수영역에서 일정한 크기를 가지는 신호로표현됩니다.
이게 뭐냐 푸리에 변환이란게 신호를 시간의 영역에서 주파수의 영역으로 변환해서표현하는 수학적도구로 전자공학에서는 사용하는것입니다. 또한 푸리에급수는 주기신호 푸리에 변환은 비주기신호에서 사용합니다.
푸리에변환은 푸리에 급수의 확장이라 생각하세요
왜쓰냐 ? 주파수영역에서 보면 신호를 시간의 영역에서 볼수 없던 부분이나 이점들이 있어서입니다.푸리에트랜스폼이 안쓰이는 전자공학분야는 거의 없다고 생각하시면 되니 열심히 하셔야겠죠..시간의 영역과 주파수영역에 대한 개념을 잘 잡아야됩니다. 


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Q 우리나라는 반도체 산업이 강하다고들 하는데, 유독 시스템반도체는 약하다는 얘기를 신문에서 많이 봐요. 반면 영국 ARM, 미국 퀄컴 같은 회사들은 시스템반도체로 큰 이익을 남긴다고들 하는데, 시스템반도체는 어떤 반도체인지 궁금합니다. 이 반도체는 어떤 제품에 쓰이나요? 또 우리나라에도 시스템반도체를 만드는 회사들이 있나요?

시스템반도체는 반도체의 한 종류입니다. 반도체 산업은 용도에 따라 메모리반도체와 시스템반도체로 구분됩니다. 이 중 메모리반도체는 데이터를 저장하는 역할을 하고, 시스템반도체는 연산·제어 등의 정보처리 기능을 갖고 있는 것이 특징입니다. 사람으로 치면 메모리반도체는 기억을 잘하는 사람이고, 시스템반도체는 정보가 빠르고 계산을 잘하는 사람이라고 할 수 있겠습니다. 시스템반도체는 비메모리 또는 시스템LSI라고도 부릅니다.

 우리가 늘 쓰는 스마트폰에도 시스템반도체가 들어갑니다. 애플의 아이폰5S 같은 경우 제품 하나당 반도체가 21개 들어가 있는데 18개가 시스템반도체, 3개가 메모리반도체입니다. 이 중 정보 처리 및 연산을 담당해 스마트폰의 두뇌 역할을 하는 모바일 애플리케이션프로세서(AP)가 대표적인 시스템반도체 제품입니다. 어떤 스마트폰에 듀얼코어(Dualcore) 프로세서가 탑재됐다고 하면 그 스마트폰은 머리가 2개 있다는 이야기입니다. 쿼드코어(Quadcore) 프로세서가 들어있다면 머리가 4개 있는 셈이고, 듀얼코어 프로세서보다 훨씬 정보를 빨리 처리할 수 있겠죠. 이런 이유로 모바일AP를 스마트폰 성능을 좌우하는 중요한 반도체라고 부릅니다.

 얇고 가벼운 스마트폰에서 어떻게 사진을 찍을 수 있을까요? 역시 시스템반도체인 이미지센서(CIS)가 들어 있기 때문입니다. 이 반도체는 빛을 전기 에너지로 바꿔 이미지를 만들어내는데, 옛날 카메라의 필름 같은 역할을 한다고 보면 됩니다. 디지털카메라에도 역시 이미지센서가 들어갑니다. 필름이 들어갈 자리에 손톱만 한 칩이 들어가니 기기가 가벼워도 고품질의 사진을 찍을 수 있는 겁니다.

삼성전자·SK하이닉스는 메모리 1, 2위 

 스마트폰에서 쓰이는 여러 가지 기능을 한 번에 처리하려면 적지 않은 전력이 소모됩니다. 하지만 전력이 필요하다고 배터리를 두껍게 만들면 제품이 무거워져 불편하겠죠. 그 때문에 제조업체들은 얇은 배터리를 장착하고 시스템반도체인 전력관리칩을 답니다. 이 칩은 사용하지 않는 기능에 소모되는 전기량은 최소화하고, 배터리의 전력이 효율적으로 배분되도록 돕는 역할을 맡습니다. 이렇게 시스템반도체는 전력·빛·소리 같은 아날로그 신호를 제어하고 처리하는 역할도 할 수 있습니다. 이 밖에도 통신용 칩, 디지털 신호를 처리하는 칩(DSP) 등이 모두 시스템반도체로 분류됩니다.

 세계 반도체 시장에서 메모리반도체는 20%를 차지하고 있습니다. 반면 시스템반도체가 차지하는 비중은 80%에 달합니다. 우리나라가 반도체 산업이 강하다고 말하는 이유는 메모리반도체 부문에서 점유율이 높기 때문입니다. 삼성전자나 SK하이닉스 같은 회사들은 메모리반도체의 종류인 D램·낸드플래시에서 세계 시장 점유율의 절반을 넘게 차지하고 있습니다.

 메모리반도체는 대규모 시설투자가 필요한 제품입니다. 하나의 제품을 만들기 위해 300~400개의 공정이 필요하고, 수천 명의 엔지니어들이 협업해야 합니다. 하지만 먼저 대규모 투자에 나서 제품 개발에 성공하고 안정적인 생산기에 접어들면 그다음부터는 세계시장의 절반을 차지할 정도로 ‘승자독식’인 특징을 가지고 있습니다.

 시스템반도체는 메모리반도체에 비해 구조가 복잡합니다. 메모리반도체는 정보를 많이 안전하게 저장하는 핵심기능만 만족하면 되지만, 시스템반도체는 여러 가지 정보 처리 능력을 갖추기 위해 여러 종류의 회로들을 한 기판에 집어넣어야 하기 때문입니다. 회로끼리 엉키면 제품이 제대로 작동하지 않기 때문에 고도의 정밀 설계 기술이 필요하다는 게 특징입니다. 또 메모리반도체처럼 제품 규격이 정해져 있지도 않습니다. 창의적인 설계 하나로 얼마든지 더 효율적인 시스템반도체를 만들 수 있는 것입니다.

CPU 만드는 인텔, 시스템반도체 최강자 

 그렇다면 유명한 시스템반도체 기업은 어떤 곳이 있을까요? 컴퓨터의 중앙처리장치(CPU)를 만드는 미국의 인텔이 전통적인 시스템반도체의 강자로 꼽힙니다. 또 최근 스마트기기가 널리 사용되며 여기에 들어가는 시스템반도체 칩을 만드는 미국의 퀄컴, 모바일용 AP의 설계도를 만드는 영국의 ARM이 새로운 강자로 떠오르고 있습니다. 영국 ARM 역시 스마트기기의 ‘두뇌’라고 할 수 있는 애플리케이션프로세서(AP)에서도 가장 핵심인 코어를 개발한 회사입니다. 전 세계 스마트폰·태블릿PC의 95%에 ARM의 기술이 쓰입니다. 퀄컴은 ARM 코어를 활용한 모바일AP ‘스냅드래곤’을 만드는 회사입니다. 지난해 매출이 21조원에 이릅니다.

설계 기술력 뛰어난 퀄컴은 공장도 없어

 특이한 점은 두 회사 모두 생산공장이 없다는 겁니다. ARM과 퀄컴의 기술자들은 오로지 반도체 설계만 합니다. 필요한 설계를 사거나 직접 개발해서 만족스러운 성능이 나오면 대만이나 중국에 있는 반도체 공장에 제품 제작을 의뢰합니다. 이렇게 생산공장이 없는 반도체 기업을 ‘팹리스’라고 부릅니다. 반대로 설계는 하지 않고 의뢰받은 제품을 생산만 하는 반도체 공장은 ‘파운드리’라고 합니다. 기술력이 뛰어난 소수의 인력을 갖춘 회사는 설계에, 설비에 대규모 투자를 할 여력이 있는 회사는 생산에 집중해 서로 ‘윈윈’하는 공생관계인 셈입니다. 메모리와 시스템 반도체를 모두 개발·생산하는 삼성전자 같은 회사는 종합반도체업체라고 부르기도 합니다.

 우리나라가 진정한 ‘1등 반도체’ 국가가 되려면 시스템반도체를 잘해야 한다는 지적이 나옵니다. 시장에서 차지하는 비중도 높고, 대규모 투자가 필요한 생산라인이 없어도 기술력만 갖추면 알짜배기 수익을 거둘 수 있기 때문이지요.

하지만 현재 시스템반도체 시장에서 우리나라 기업들이 차지하는 비중은 3% 정도로 매우 낮습니다. 그동안 한국 기업들은 빠르게 성장하기 위해 메모리반도체 사업에만 집중적으로 투자해 왔기 때문입니다. 시장의 80%를 차지하는 시스템반도체 부문에서도 경쟁력을 키우기 위해서는 앞으로 이 부문에 대규모 인력·자본 투자가 필요하다는 게 전문가들의 의견입니다. 

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[디지털데일리 한주엽기자] 20나노 모바일 애플리케이션프로세서(AP) 시대가 열렸다.

17일 관련 업계에 따르면 삼성전자와 애플은 최근 20나노 공정이 적용된 모바일 AP를 공개했다. 삼성전자 엑시노스 5430 및 5433, 애플 A8 칩이 20나노 공정으로 생산된 제품들이다. 이들 제품은 각사 전략 스마트폰에 탑재된다. 삼성 엑시노스 5430과 5433은 갤럭시알파와 갤럭시노트4에, 애플 A8 칩은 아이폰6, 아이폰6플러스에 탑재된다.

갤럭시알파에 탑재되는 삼성 엑시노스 5430은 32비트 명령어를 지원하는 AP다. 기존 28나노 엑시노스 옥타 제품과 마찬가지로 1.8GHz의 ARM 코어텍스 A15 코어 4개와 1.3GHz 코어텍스 A7 코어 4개가 탑재된다. 작업량에 따라 개별 코어의 작동을 제어하는 빅리틀(big.LITTLE) 아키텍처가 적용됐다. 엑시노스 5433은 삼성 최초의 64비트 AP다. ARMv8 아키텍처의 코어텍스 A57 및 A53 코어가 각각 4개씩 총 8개가 탑재됐다. 다만 아직 안드로이드 운영체제(OS)가 64비트 명령어를 지원하지 않는 탓에 실제로는 32비트로 동작할 것으로 전망된다. 64비트 OS인 안드로이드L이 출시되면 이 같은 문제는 풀릴 전망이다.

애플의 독자 설계로 만들어진 A8에는 기존 대비 두 배 가량 늘어난 20억개의 트랜지스터가 내장된다. 회로 선폭이 28나노에서 20나노로 좁혀지면서 트랜지스터 집적도가 높아졌다. 애플 측은 A8 칩이 A7 대비 작업 속도가 25% 빨라졌고 그래픽처리 성능도 50% 개선됐다고 설명했다. 반면 칩(Die) 면적은 13%나 작아졌다. 전작인 A7 칩의 면적은 102㎟. 여기서 13% 줄어든 A8 칩의 면적은 약 89㎟로 추정된다. 칩이 작아지면 에너지 사용량이 줄어든다. 애플은 A8의 에너지 효율이 전작 대비 50% 좋아졌다고 설명했다. 선폭 축소에 따른 에너지 효율성 증가 등 성능 향상은 엑시노스 AP에도 그대로 적용된다.

세계 1위 모바일 AP 업체인 퀄컴도 20나노 공정에 대응한다. 이 회사는 최대 300Mbps의 다운로드 속도를 내는 카테고리6(CAT6) 롱텀에볼루션(LTE) 모뎀 기능을 통합한 64비트 AP 스냅드래곤 808, 810을 내년 초 출시할 예정이다. 업계 관계자는 “20나노는 14/16나노 3D 핀펫(FinFET) 공정으로 넘어가기 위한 수순이기 때문에 다양한 제품군이 출시되진 않을 것으로 전망된다”며 “28나노의 경우 20나노 혹은 14/16나노 대비 원가경쟁력이 높으므로 앞으로도 계속 활용될 것”이라고 설명했다.


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x86 vs ARM

팁? 2014. 9. 15. 15:05


인텔의 x86은 CISC로 시작하여 명령어셋이 복잡하고 가변길이지만, ARM은 RISC로 시작하여 명령어셋이 단순하고 고정길이를 갖고 있습니다.
그래서 인텔x86은 명령어셋이 복잡하고 가변길이인탓에 명령어를 해석하고 Decoding Unit에 집적되는 트랜지스터가 많을 수 밖에 없고,
상대적으로 ARM은 Decoding Unit에 집적되는 트랜지스터가 적습니다. 그런 점에서 소비전력상 ARM이 유리한 것으로 알고 있습니다.


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이미 ARM은 임베디드 분야를 꽉 잡고 있었기 때문입니다. 스마트폰이 유행이기에 조금 더 '일반 사용자'의 눈 안에 들어온 것일 뿐 ARM은 ARM입니다.
ARM 아키텍처의 장점은 임베디드 분야를 전제로 '최대한 간소화한' 아키텍처라는 점입니다. 즉, 군더더기가 없습니다. 군더더기가 없기에 전력 소비량과 발열에
심각하게 민감한 임베디드 분야에서 최적의 성능과 최적의 전력 소비량을 갖게 됩니다.

또한 ARM은 아키텍처를 만들 뿐 나머지 부분의 추가나 최적화는 개별 반도체 제조사의 영역으로 맡기고 있기에 용도에 따른 다양한 제품군을 만날 수 있습니다.
라이선스 계약을 맺는 것도 어렵지 않기에 사업 참여가 쉽습니다. x86은 라이선스 정책이 너무나 복잡해 만들 수 있는 제조사가 너무나 적습니다. 그러다보니
틈새시장을 공략한 제품을 만들기도 쉽지 않습니다. x86이라는 것은 규모의 경제가 되지 않으면 소화해내기 어려운 아키텍처입니다.

하지만 ARM이 만능의 아키텍처라서 x86을 잡아먹을 가능성은... 사실상 0에 가깝습니다. ARM 아키텍처는 워낙 간소화에 초점을 맞췄기에 반대로 성능 향상에
제한을 받습니다. 임베디드 영역 안에서라면 어떻게든 성능을 계속 올릴 수 있지만, 제대로 된 데스크탑 및 노트북 컴퓨터나 서버 시장을 잡아 먹을 수 있는
성능을 내지 못합니다. 이렇게 하려면 결국 x86과 비슷할 정도의 전력 소비량을 갖지 않으면 안됩니다. 그것이 ARM이 노리는 것일까요? 결코 아닙니다.

x86은 CISC에서 출발은 했지만 지금의 구조도 CISC이며 RISC와 다르다고 할 수 없습니다. 오히려 지금 세대의 x86은 RISC의 매우 많은 부분을 받아들인 복합 구조입니다.
또한 RISC라고 해도 Power6나 Power7같은 아키텍처는 상상을 초월(?)하는 전력 소비량을 자랑합니다. 물론 성능도 상상을 초월합니다만, 성능을 높이려면 
어느 정도 전력 소비량이 늘어나야 합니다. ARM의 구조는 결코 x86이나 PPC의 주력 모델과 경쟁할만한 성능을 낼 수도 없고, ARM은 그러한 것을 지향하지도 않습니다.

추신: x86이 여러모로 확장을 해온 아키텍처이기는 하나, 무작정 전기를 먹기만 하는 아키텍처인 것은 아닙니다. 다만 경쟁 상대가 '임베디드' 시장에 있을 때만
문제가 될 뿐입니다. 지금의 코어 i5나 i7 프로세서의 idle 전력 소비량을 보면 몇 년전의 x86 프로세서보다 훨씬 적음을 알 수 있습니다. x86 역시 에너지 효율성에 대해
열심히 개선을 하고 있습니다. 다만 그 방향은 꽤 다른데, 인텔은 코어당 성능을 극대화하면서도 전력 관리 기능을 최대한 강화하여 평균 전력 소비량을 억제하는 방향을
택했고, AMD는 코어 하나의 최대 전력 소비량과 회로 크기를 줄이고, 대신 부족한 성능은 코어 수를 늘려 병렬 처리를 하도록 했습니다. 방향성으로는 AMD가 맞기는 하나,
현재 사용자들이 바라는 점을 가장 잘 이해한 것은 인텔입니다.

추신 2: 요즘은 이와 별도로 헤테로지니어스 코어가 주목받고 있습니다. 두 가지 또는 그 이상의 전혀 다른 아키텍처를 지닌 CPU를 하나로 묶는 것을 말하는데,
이렇게 하면 전력 효율성과 성능이라는 두 마리 토끼를 모두 잡을 수 있습니다. 예를 들어 성능에 그리 영향이 없는 단순 대기 작업이나 저해상도 영화 감상같은 것은 ARM을
쓰고, 이미지 편집이나 게임은 x86을 쓰는 형태입니다. 이미 이러한 구조는 실용화를 했는데, PS3 게임 콘솔에 들어간 CELL 프로세서 역시 이러한 구조를 갖고 있습니다.

코드명 Windows 8이라는 것이 ARM을 지원한다고 하는 것도 그냥 'ARM용 태블릿'을 생각한 것이 아니며, 이러한 헤테로지니어스 구조를 고려한 것으로 볼 수 있습니다.
Metro UI를 쓴 어플리케이션은 ARM으로 돌게 하고, 종전 Win32 어플리케이션은 x86 프로세서를 쓰도록 하면 간단한 작업은 최대한 저전력으로 하면서, 성능이 필요한 것도
복잡한 설정이나 재부팅 없이 실행할 수 있게 됩니다. 그 점에서 ARM과 x86은 철저한 경쟁자라고 볼 수는 없으며, 서로 부족한 면을 보완하는 관계에 가깝습니다.
한 때 인텔이 ARM 아키텍처를 라이선스하고(정확히는 DEC의 StrongARM을 인수), AMD도 ARM과 비슷한 MIPS 아키텍처를 쓰던 Geode(NS의 Geode 사업부 인수)를 내놓은 것도
x86만으로는 모든 프로세서 시장을 커버할 수 없다는 것을 잘 알았기 때문입니다.






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Posted by bogus919
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simulator vs emulator

팁? 2014. 9. 15. 14:32

게임 중에 시뮬레이션 게임들이 있죠.
그 시뮬레이션 게임들은 실제 상황을 시뮬레이션 해서 만드는 것입니다.
즉, 실제와 완전히 똑같을 필요까지는 없고 시뮬레이션하는 대상이 지니는 주요 특성만을 
재현해주면 되는 것입니다.
비행 시뮬레이션 이라면 하늘을 나는 것처럼 3D표현으로 화면에 보여주고
하늘을 나는 것처럼 조작할 수 있게 해주면 되는 것이죠.
물론 실험용 시뮬레이션이라면 바람이나 기후에 의한 영향이라던지
기체의 상태에 의한 영향 같이 더 자세한 특성들을 재현해줘야 하는 것이지만
그렇다고 해서 모든 것(화면 모습의 텍스쳐를 실제 현실처럼 자세하게 해줘야 한다거나 하는...)을
재현할 필요까지는 없습니다. 
심지어는 어떠한 시뮬레이션의 경우는 단순히 그 상황에 대한 관측 수치만 제공하는 경우도 있습니다.

그에 반해 에뮬레이터는 재현고자 하는 대상을 완벽하게 재현하는 것이 목표입니다.
어떠한 PDA를 에뮬레이션 하려고 한다면 PDA에 사용된 cpu가 처리할 수 있는 명령어들을
그대로 처리할 수 있는 가상의 cpu를 구현해야 하고 PDA에 사용된 디스플레이와 같은
해상도에서 PDA와 동일한 성능으로 PDA에서 돌아가는 프로그램을 사용할 수 있어야 합니다.
간단히 말하자면 에뮬레이터는 어떠한 하드웨어를 소프트웨어 적으로 재구현하는 것이죠.
(유사하게 하드웨어 -> 하드웨어는 짝퉁(카피) (중국의 짝퉁 자동차나 짝퉁 mp3같은... ) 
소프트웨어 -> 소프트웨어는 클론( 네이트온을 대신하는 Jateon 같은... )
소프트웨어 -> 하드웨어는 생각이 안나는군요. (이러는 경우가 있기는 하던가요;;)
이라고 할 수 있겠습니다. )

그리고 그 설명에서는

"시뮬레이터는 하드웨어도 포함할 수도 있지만
에뮬레이터는 소프트웨어적으로만 구현하는 것을 의미한다."

라고 이해하시면 될거 같습니다.
저 차이는 두가지를 완벽하게 구분하는데 사용하기는 힘든 특성이죠.

즉, 시뮬레이션은 소프트웨어적, 하드웨어적, 혹은 소프트웨어+하드웨어 등을 동시에 사용하여
어떠한 상황에 대한 자세한 데이터를 수집하거나 보여주는 것이 목적이고,

에뮬레이션은 어떠한 하드웨어를 소프트웨어적으로 구현하여 대상 하드웨어를 사용하는 것과
동일하게 사용하는 것이 목적이라고 할 수 있겠습니다.

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단일 칩 시스템

위키백과, 우리 모두의 백과사전.

단일 칩 시스템 (System-on-a-chip 또는 System on chip, SOC, SoC)는 하나의 집적회로에 집적된 컴퓨터나 전자 시스템 부품을 가리킨다. 디지털 신호아날로그 신호혼성 신호와 RF 기능등이 단일 칩에 구현되어 있다. 일반적으로 임베디드 시스템 영역에 주로 사용된다.

특정 응용에서 단일 칩 시스템을 구현할 수 없을 경우, 단일 패키지에 여러 칩을 구성한 단일패키지 시스템 (SIP)을 사용할 수 있다. 단일 칩 시스템은 단일면적에 제조되는 소자수가 많아지고 패키지가 단순해지기 때문에 생산비용이 크게 감소되는 것으로 신뢰성을 얻는다.

2008년 6월 2일에, 엔비디아는 공식적으로 방송용 기능이 탑재된 단일 칩 시스템, 엔비디아 테그라 제품군을 발표했다.[1]

구성[편집]

마이크로컨트롤러기반 단일 칩 시스템

일반적인 단일 칩 시스템의 구성:

이런 블록들은 지적재산 버스나 ARM 유한회사가 개발한 AMBA 버스같은 산업표준 버스로 연결된다. 직접 메모리 접근 제어기는 데이터가 프로세서 코어를 거치지 않고 외부 인터페이스와 메모리 사이에 직접 연결하는 것을 가능하게 해서, 단일 칩 시스템의 데이터 처리속도를 증가시킨다.

애플리케이션 프로세서[편집]

스마트폰, 태블릿PC에서 명령해석, 연산, 제어 등 사람의 두뇌 역할을 하는 핵심 부품(반도체)이다. 명령해석, 연산, 제어 등을 하면서 PC나 컴퓨터와 달리 CPU중앙처리장치라고 부르지 않는 이유는, CPU중앙처리장치의 기능 외에도 GPU그래픽프로세서와 설계에 따라 통신 칩(3G, 블루투스, Wi-Fi 등)과 USB와 같은 부가기능까지 하나의 칩에 포합시켜 놓는 칩셋의 형태로 구성되었기 때문이다. 칩셋은, SOC(System on Chip)이라고도 불리며, CPU와 GPU등 칩 하나에 여러 기능을 집적시켜 모든 애플리케이션 구동과 시스템장치, 여러 인터페이스 장치 등을 제어하고 관장하는 장치로, 부피를 줄이고(기존의 컴퓨터에 사용되는 칩 보다), 전력소모를 최소화 할 수 있게 되어 한손에 들고 다닐 수 있는 초소형의 컴퓨터(즉 스마트폰아나 태블릿)를 만들 수 있게 되었다고 한다.

종류[편집]

회사이름사진설명모델 예예에 제시된 모델 탑재된 스마트폰
퀄컴스냅드래곤 (Snapdragon)MSM7225.jpg퀄컴사가 개발한 제품으로서 싸고 성능이좋아 세계 모바일 AP 점유율 1위 AP이다[2]스냅드래곤 800팬택 베가 LTE-A
엔비디아테그라 (Tegra)NVIDIA T20 and T30 chips.jpg엔디비아에서 개발한 모델이다테그라 4ZTE U988S
인텔인텔 아톰 프로세서 (Intel Atom)Intel Atom CPU.jpg인텔에서 개발하는 x86기반의 프로세서로서 인텔 저전력기술과 하이퍼쓰레딩이 기본적으로 포함된다Intel Atom Z2760모토로라 레이저 i
프리스케일 세미컨덕터i.MXMPC8245.jpg프리스케일에서 개발한 제품으로서 자동차에 많이 쓰이는 제품을 생산하나 스마트폰용도 AP도 생산한다i.MX 6샤프 넷워커
삼성전자엑시노스 (Exynos)Samsung-Exynos-3110-Hummingbird Nexus S GT-I9023.jpg삼성전자에서 개발한 제품으로서 삼성전자의 자사제품에 주로 쓰인다엑시노스 4412삼성 갤럭시 노트 2
화웨이하이 실리콘 (Hi Silicon)화웨이에서 개발한 제품으로서 화웨이의 일부모델에서만 시범적으로 사용되고 점차 사용이 확대되는 AP이다하이실리콘 K3V3화웨이 어센드 메이트
텍사스 인스트루먼트OMAP (Open Multimedia Application Platform)TI OMAP DM290ZWV $4-66A9Y2W E1.jpg텍사스 인스트루먼트가 생산하는 제품으로서 현재는 판매부진으로인해 생산을 중단하였다OMAP 4460삼성 갤럭시 넥서스
애플A 시리즈Apple A5 Chip.jpg애플에서 개발한 제품으로서 애플의 자사제품에만 사용한다애플 A4아이폰 4

설계 흐름[편집]

단일 칩 시스템 설계 흐름

단일 칩 시스템은 위에서 기술한 하드웨어와 마이크로컨트롤러마이크로프로세서디지털 신호 처리기 코어, 주변장치와 인터페이스를 제어하는 소프트웨어로 구성된다. 설계 흐름은 단일 칩 시스템용 하드웨어와 소프트웨어를 동시에 개발하는 것을 보여준다.

대부분의 단일 칩 시스템은 위에서 기술한 하드웨어 구성이 사전에 검증된 하드웨어 블록을 서로 연결하고, 동작을 제어하는 소프트웨어 드라이버를 추가하여 개발된다. 가장 중요한 것은 범용 직렬 버스처럼 산업표준 인터페이스를 제어하는 프로토콜 스택이다. 하드웨어 블록은 컴퓨터 지원 설계 도구를 사용하여 서로 붙인다.소프트웨어 모듈은 소프트웨어 개발 환경을 사용하여 집적시킨다.

설계 흐름의 핵심 단계는 에뮬레이션이다. 하드웨어는 단일 칩 시스템의 동작을 흉내내는 현장 프로그래머블 게이트 어레이 (FPGA)기반 에뮬레이션 플랫폼에 연결되고, 소프트웨어 모듈은 에뮬레이션 플랫폼의 메모리에 기록된다. 한번 프로그램되면, 에뮬레이션 플랫폼은 단일 칩 시스템의 하드웨어와 소프트웨어를 실제 동작속도에서 테스트하고 디버그하는 것이 가능하다.

단일 칩 시스템 흐름은 하드웨어를 에뮬레이션한 후에 제조하기 이전에 집적회로 설계의 배치 및 배선 단계를 거친다.

반도체 칩은 외주로 생산하기 이전에 논리적 정확성을 검증한다. 검증공정은 ASIC 검증이라고 불린다. 베릴로그와 VHDL은 검증에 사용되는 일반적인 하드웨어 기술 언어이다. 반도체 칩의 다양성이 증가하면서, 시스템베릴로그시스템Ce와 오픈베라같은 하드웨어 기술 언어가 사용되기도 한다. 검증 단계에서 발견된 버그는 설계자에게 보고된다.

제조[편집]

단일 칩 시스템은 다음 기술에 의하여 제조될 수 있다.

장단점[편집]

단일 칩 시스템 설계는 일반적으로 멀티칩 시스템보다 소비전력이 적고 생산단가가 저렴하며 높은 신뢰성을 갖는다. 또한 여러 패키지를 사용하는 시스템보다 조립비용이 크게 감소한다. 따라서 기존 시스템을 대체함으로써 얻게 되는 이익이 많다.

그러나, 대부분의 VLSI 설계에서는 동일한 기능을 지닌 다수의 칩보다 단일 칩이 더 비싸다. 왜냐하면 소자 테스트 비용과 초기 개발비가 비싸기 때문이다.

같이 보기[편집]

주석[편집]

  1. 이동 TG Daily - Nvidia's lauches Tegra: A Computer on a chip
  2. 이동 김대웅. "ISC, 수출물량 증가로 호실적 기대-하나대투", 《이데일리》, 2013년 8월 21일 작성. 2013년 8월 24일 확인.

바깥 고리[편집]


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미국 1666억달러, 한국 515억달러, 일본 434억달러

한국의 반도체 세계 시장점유율이 미국에 이어 2위로 올라섰다. 세계 메모리 반도체 시장 1, 2위를 차지하고 있는 삼성전자와 SK하이닉스가 지난해 사상 최대의 실적을 내며 선전한 덕분이다.

 

하지만 메모리 시장의 4배에 달하는 비메모리 시장에서는 여전히 바닥권을 헤매고 있어 ‘반쪽’짜리 2위라는 시각이 많다. 산업통상자원부는 24일 시장조사기관인 IHS테크놀로지의 최근 자료를 인용해 이 같이 밝혔다.

 

◇ 삼성·하이닉스, 메모리 선전

 

지난해 국내 기업의 반도체 생산액은 515억1600만 달러로 세계 시장 점유율 16.2%를 기록했다. 미국(1666억5100만달러, 52.4%)에 이은 세계 2위의 실적이다. 그동안 2위 자리를 고수했던 일본(434억3200만 달러, 13.7%)을 멀찌감치 따돌린 것이다. 한국의 시장 점유율은 2011년 13.9%, 2012년 14.7% 등으로 상승세를 탄 반면 일본은 같은 기간 18.5%→17.5%로 내리막길을 걷고 있다.

 

업체별로도 삼성전자가 2위(338억달러, 10.6%)를 기록하며 인텔(470억달러, 14.8%)을 바짝 추격중이다. 인텔은 주력시장인 PC용 마이크로프로세서가 정체를 겪는 반면 삼성은 주력인 스마트폰(모바일D램·낸드플래시·이미지센서 등)에서 강세를 보이고 있어 앞으로 격차가 더 좁혀질 것으로 보인다.

 

 

◇ 비메모리 약세 극복해야

 

한국이 반도체 시장에서 일본을 따돌린 것은 메모리 반도체 시장의 치킨게임이 끝나면서 삼성전자-SK하이닉스-마이크론(미국) 중심으로 시장이 재편됐기 때문이다. 메모리 분야에서 한국의 시장 점유율은 2010년 49.8%에서 지난해 52.4%로 늘었다. 2위 미국(27.1%)의 2배 수준이다.

 

하지만 세계 반도체 시장의 70%를 차지하는 비메모리 반도체 시장에서는 여전히 힘을 못 쓰고 있다. 차세대 반도체로 꼽히는 시스템 반도체의 시장점유율은 5.8%(113억8100만 달러)로 주요 반도체 생산국 가운데 꼴찌다. 시스템 반도체의 설계·개발을 전문으로 해 온 국내 업체(팹리스)들이 미국의 기술과 대만의 가격 경쟁에 밀려 도태됐기 때문이다. 또 고부가가치 품목인 광·개별소자의 시장점유율도 10.4%로 1위 일본(31.5%)과 격차가 크다.

 

◇ 차량용 반도체 부문도 취약

 

스마트폰과 함께 비메모리 반도체의 한 축을 형성하고 있는 차량용 반도체에서도 일방적으로 밀리고 있다. 자동차 1대당 들어가는 반도체 구입비용은 평균 35만원 수준인데 이 비용은 매년 7%씩 증가하고 있다. 전 세계 차량용 반도체 시장 규모는 2016년 306억 달러에 달할 것이라는 게 시장의 분석이다.

 

한국반도체산업협회에 따르면 차량용 반도체 시장은 자동차 제조 역사가 오래된 유럽, 일본, 미국 업체가 장악하고 있다. 지난 2002년 기준 1위 업체는 일본 르네사스(28억1700억 달러)로 11.6%의 점유율을 차지하고 있다. 이어 독일 인피니언(24억 달러), 스위스 ST마이크로일렉트로닉스(18억9000만달러), 미국 프리스케일(16억8000만달러), 네덜란드 NXP(14억7000만달러) 등의 순이다. 삼성전자(2억7000만달러)는 10위권 밖이다.

 

반도체 장비와 소재 등 후방산업도 취약하다. 삼성전자조차 반도체 회로를 그리는 노광기를 비롯해 핵심 장비들을 일본·독일 등에서 수입하고 있다. 국내 업체들이 일본 캐논, 니콘 등에서 수입하는 노광기만 연 평균 6000억원에 달한다. 

■2013년 세계 반도체시장 점유율(2013년)
미국 1666억달러 52.4%
한국 515억달러 16.2%
일본 434억달러 13.7%
유럽 277억달러 8.7%
대만 207억달러 6.5%
전체 3180억달러
*IHS테크놀로지


■시스템반도체 시장 업체별 점유율 (2012년)
인텔 20.3%
퀄컴 5.8%
TI(텍사스인스트루먼트) 5.1%
삼성전자 4.9%
기타  63.9%
*아이서플라이

■비메모리 반도체
단순 저장기능만 있는 메모리 반도체와 달리 연산·제어 등 정보처리 기능을 갖고 있는 반도체. 스마트폰(갤럭시S4)에는 18개의 반도체가 사용되는데 이 가운데 메모리 반도체는 3개에 불과하다. 나머지는 ▲모바일AP ▲전원관리칩 ▲GPS칩 ▲터치스크린 통제칩 등 비메모리 반도체다.


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[이슈분석]산업육성 구호만 맴도는 한국 시스템반도체

지난 1997년 7월 통상산업부(현 산업통상자원부)가 산학연 관계자들이 참석한 가운데 ‘반도체산업 민간협의회’를 개최했다. 메모리에 편중된 산업구조로 인해 부침이 심한 국내 반도체 산업의 경쟁력을 한 단계 끌어올리기 위한 것으로 메모리·비메모리 간 균형 발전을 꾀하는 자리였다.

[이슈분석]산업육성 구호만 맴도는 한국 시스템반도체

이 자리에서 임창열 당시 통상산업부 장관은 “메모리 위주로 되어있는 산업 구조를 메모리와 비메모리를 균형 있게 생산하는 선진국형으로 바꿔야 한다”고 강조했다. 당시 우리나라의 세계 메모리 시장 점유율은 28%였지만 비메모리는 10분의 1에도 못 미치는 1.6%에 불과했다. 이후 정부는 이듬해 ‘시스템 집적 반도체 기반 기술 개발 사업’을 시작으로 비메모리의 핵심인 시스템반도체 육성에 적극적으로 나섰다.

그로부터 20년 가까이 지난 지금 우리나라의 시스템반도체 산업 육성은 여전히 미해결 과제로 남아있다. 1997년 당시 정부는 2005년께 우리 비메모리 산업의 세계 시장 점유율이 10%에 이를 것으로 예상했지만 여전히 한 자릿수에 머물러있다. 숱한 산업육성 정책이 수립·시행되고, 또 다시 마련됐지만 국내 시스템반도체 산업에 봄날은 좀처럼 찾아오지 않았다. 20년째 요란한 산업육성 구호만 반복됐다.

지난 봄 국내 반도체 업계에 기쁜 소식이 전해졌다. 우리나라가 일본을 제치고 사상 처음 세계 반도체 시장에서 2위를 차지했다는 내용이었다. 지난해 한국의 반도체 생산액 점유율은 16.2%로 종전 2위였던 일본(13.7%)을 넘어섰다. 지난 1996년 메모리 시장에서 세계 2위를 달성한 지 17년 만에 전체 반도체 시장에서도 2위 자리를 거머쥐었다.

하지만 속 모습을 들여다보면 마냥 박수칠 일은 아니었다. 같은 기간 우리나라의 메모리반도체 점유율은 52%로 압도적인 1위였지만 비메모리에 해당하는 시스템반도체 점유율은 6%에도 못 미쳤다.

시스템반도체는 데이터를 처리하는데 초점을 맞춘 반도체로 데이터 저장에 국한된 메모리와 달리 전자기기에서 다양한 역할과 기능을 수행한다. 컴퓨터와 스마트폰 구동에 필요한 중앙처리장치(CPU)와 애플리케이션프로세서(AP)를 비롯해 스마트폰 카메라용 이미지센서, 차량용 감응센서, 전력반도체 등 셀 수 없이 많은 제품이 포함된다.

시스템반도체는 다양한 종류만큼 시장도 크다. 시장조사 업체 IHS아이서플라이에 따르면 지난해 세계 시스템반도체 생산액은 1965억2900만달러로 전체 반도체 시장의 60%를 차지했다. 메모리반도체 생산액 654억5900만달러의 3배에 달한다.

CPU와 AP를 제외하면 다품종, 소량 생산 구조여서 중소기업도 다양한 제품으로 참여할 수 있다는 것이 시스템반도체 산업의 매력 요인이다. 대규모 설비 투자 중심의 메모리 산업과 달리 반도체 공장이 없는 팹리스 형태로도 얼마든지 세계적인 기업이 될 수 있는 게 시스템반도체 시장이다. 일단 특화된 영역을 확보하면 부가가치를 높여 고수익을 낼 수 있는 것도 장점이다.

이런 가능성 때문에 우리 정부는 오래 전부터 시스템반도체 산업 육성에 힘썼다. 지난 1998년 옛 산업자원부와 과학기술부는 ‘시스템 집적 반도체 기반 기술 개발사업(시스템반도체 2010사업)’에 착수했다. 이후 △비메모리산업 혁신을 위한 반도체설계 경쟁력 제고 방안 △시스템반도체산업 상생 협력 사업 △아날로그반도체 산업 육성 방안 △시스템반도체 산업 기반 조성 사업 △시스템반도체 및 장비산업 육성 전략 등을 시행했다. 지난해에는 ‘반도체 산업 재도약 전략’을 수립하면서 주요 과제 중 하나로 시스템반도체 산업 육성을 꼽고, 오는 2025년 세계 2위라는 목표를 제시했다.

이처럼 ‘시스템반도체’라는 키워드로 수많은 지원 사업과 정책이 시행됐지만 국내 시스템반도체 산업 기반은 여전히 취약하다. 지난해 우리나라의 세계 시스템반도체 시장 점유율은 5.8%로 오히려 전년 대비 0.3%P 낮아졌다.

국내 반도체 산업을 대표하는 삼성전자와 SK하이닉스조차도 시스템반도체 시장에서는 초라한 모습이다. 삼성전자의 시스템반도체는 전체 반도체 사업에서 존재감이 미미하다. SK하이닉스는 시스템반도체 매출 비중이 3~4%에 불과할 정도로 비중이 너무 낮다.

중소기업도 어렵기는 마찬가지다. 과거 몇몇 기업이 대기업에 대량 납품하며 급성장하기도 했지만 호시절은 오래가지 않았다. 단일 기업 매출 의존도가 높은 상황에서 시장 변화에 제때 대응하지 못하고 결국은 뒷걸음질 쳤다.

최근에는 경기가 좋지 않은 가운데 최대 전방 산업인 스마트폰 시장까지 주춤하면서 또 한 번 어려움을 겪고 있다. 국내 영업이익 상위 10대 팹리스의 1분기 실적을 살펴보면 10곳 모두 영업이익이 전년 대비 감소세를 기록했다. 시장 흐름에 따라 부침이 심한 국내 중소 시스템반도체 업계의 취약점이 극명하게 드러났다.

20년 가까이 메모리에 편중된 산업 구조를 바꾸려는 노력이 이어졌지만 지금도 산업육성 구호가 공허한 메아리처럼 맴도는 것이 국내 시스템반도체 산업의 현 주소다.


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